大陆的芯片代工厂，不用担心台积电会拿18亿美元西进大陆了。

　　4月24日，全球最大的芯片代工巨头台积电发言人曾晋浩澄清：“18亿美金是今年台积电的总开支，将主要用于对台湾生产线的扩充，暂时并没有向大陆大幅增资的打算。”

　　博鳌论坛期间，曾有媒体报道称：“台积电今年将在大陆投资达18亿美金，投资金额是联电等3家台商投资大陆的总和”。并且，市场也认为，“大三通”之后，台积电董事长张忠谋会将积极在两岸扩产。

　　市场原以为台湾芯片业相关政策可获“松绑”，积极前来大陆“救市”，甚至大陆的芯片代工企业也做了应对准备。而近期，台积电并非忙于两岸的扩张，而是原有代工模式的升级和代工版图的扩大。

　　减资三成 模式更新

　　曾晋浩透露，占全球芯片代工领域近5成的台积电在前年、去年的支出均达26亿美金，而今年受全球半导体衰退大环境影响，将开支缩减至18亿美金。其表示，缩减的前提是半导体行业未来成长速度趋缓，出于降低风险考虑。

　　受全球半导体衰退风潮影响，2008年，全球半导体固定资产投资整体预计下降18%左右。半导体市场增速减缓，增长率则由原来的10%缩减至去年的3.3%。半导体业内专家莫大康称，如今，集成电路供应已接近摩尔定律底线，而且研发费用过高，全球前十名的集成电路制造商都纷纷缩减资金，不少企业选择委托代工，将风险转交至代工厂家。今年初，德州仪器也宣布，放弃独立研发45纳米及更高制程的技术，转与代工厂合作。

　　于是像台积电这样的代工厂家也面临更激烈的竞争，不得不缩减投资、降低风险，从更新模式的角度大动脑筋。

　　有消息称，为了控制开支，台积电购买8英寸的旧生产线，Fab14新设备的购买也推迟计划，同时，积极扩大产品范围，由过去纯粹加工逻辑电路扩大范围至做LED、CPU、memory。

　　“CPU和memory由于涉及技术泄露等问题，制造商在以往不会选择代工，这两块是代工的先天局限范围，但现在制造商与其自己做赔钱，只有选择代工，可见形势恶劣。”莫大康解释。

　　目前，逻辑电路产品技术同质化严重，台积电惯用的代工制造逐渐不占优势。在全球大厂或寻求合并或剥离不良资产的状况下，依然维持盈利的台积电想出了新的商业模式。